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氣相二氧化硅在電子封裝材料的應(yīng)用
日期：2025-05-08 05:59
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摘要：
氣相二氧化硅在電子封裝材料的應(yīng)用
氣相二氧化硅有機(jī)物電致發(fā)光器材（OELD）是目前新開發(fā)研制的壹種新型平面顯示器件，具有開啟和驅(qū)動(dòng)電壓低，且可直流電壓驅(qū)動(dòng)，可與規(guī)模集成電路相匹配，易實(shí)現(xiàn)全彩色化，發(fā)光亮度高（>105cd/m2）等優(yōu)點(diǎn)，但OELD器件使用壽命還不能滿足應(yīng)用要求，其中需要解決的技術(shù)難點(diǎn)之壹就是器件的封裝材料和封裝技術(shù)。目前，國外（日、美、歐洲等）廣泛采用有機(jī)矽改性環(huán)氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應(yīng)而達(dá)到既能降低環(huán)氧樹脂內(nèi)應(yīng)力又能形成分子內(nèi)增韌，提高耐高溫性能，同時(shí)也提高有機(jī)矽的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化時(shí)間較長（幾個(gè)小時(shí)到幾天），要加快固化反應(yīng)，需要在較高溫度（60℃至100℃以上）或增大固化劑的使用量，這不但增加成本，而且還難於滿足大規(guī)模器件生產(chǎn)線對(duì)封裝材料的要求（時(shí)間短、室溫封裝）。將經(jīng)表面活性處理後的納米二氧化矽充分分散在有機(jī)矽改性環(huán)氧樹脂封裝膠基質(zhì)中，可以大幅度地縮短封裝材料固化時(shí)間（為2.0-2.5h）,且固化溫度可降低到室溫,使OELD器件密封性能得到顯著提高,增加OELD器件的使用壽命。
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